오늘 이천 본사에서 정기 주주총회
미국에 후공정 공장 신설부지 검토

박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장이 과도한 내부 정보 요구로 업계의 큰 반발을 사고 있는 미국 반도체 투자 보조금 신청 여부에 대해 “많이 고민해보겠다”고 밝혔다.박 부회장은 29일 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 정기 주주총회 후 미국 반도체 보조금 신청 계획을 묻는 기자들 질의에 “엑셀도 요구하고, 신청서가 너무 힘들다”라면서도 “패키징이어서 전체 수율이 나오는 것은 아니니 실제로 그 안에 (전공정) 공장을 지어야 하는 입장보다는 (부담이) 약간 덜 할 수 있다”고 말했다.

앞서 미 상무부는 반도체 보조금을 신청하는 기업에 수익성 지표를 비롯해 내부 기밀에 해당하는 반도체 생산 수율(양품 비율)까지 요구하며 이를 엑셀 파일 형태로 제출하도록 했다. SK하이닉스는 미국에 메모리 반도체 첨단 패키징(후공정) 제조시설 설립을 추진하고 있다. 다만 건설 부지와 규모, 착공 시기 등 세부 내용은 아직 정해지지 않았다.

박 부회장은 공장 부지 선정에 대해서는 “리뷰가 거의 주별로 끝나서 진행할 것으로 보인다”라며 미국 투자는 계획대로 추진할 방침임을 시사했다. 그는 “고대역폭메모리(HBM) 등이 패키징 기술에 중요해지고, HBM을 요구하는 기업들이 미국에 있다 보니까 (공장 부지를) 미국에 선정하게 됐다”고 설명했다.박 부회장은 미국 정부가 지난해 10월 대중(對中) 반도체 첨단 장비 수출을 통제하면서 SK하이닉스에는 1년간 통제를 유예한 것에 대한 생각도 밝혔다. 그는 “한미 정부 간 조금 더 이야기해야 할 것 같고, 우리는 우리대로 시간을 벌면서 경영 계획을 조금 더 변화시킬 것”이라며 규제 유예 조치에 대해서는 “1년 뒤에 또 신청할 것”이라고 말했다.

그는 주총에서도 반도체를 둘러싼 미중 갈등과 관련해 “한 회사가 대응하는 데에는 한계가 있다”며 “각국 정부와 고객 니즈(요구)에 반하지 않으면서 최적 해법을 찾기 위한 노력을 매일 하고 있다”고 설명했다.

아울러 박 부회장은 하반기 투자와 관련해서는 “설비투자(CAPEX) 지출은 전년도 19조원 정도에서 올해는 50% 이상 절감된 투자를 계획한다”며 “운영비용(OPEX)도 모든 비용을 원점에서 재검토하고 있으며 지난 10년간 연평균 10% 이상 성장한 OPEX를 올해 처음으로 전년 대비 감소하는 환경을 만들어낼 것”이라고 밝혔다. 이어 “공급 측면에서는 작년부터 이어진 메모리 업체 투자 생산 축소에 따른 공급량 축소 효과가 가시화할 것으로 예상한다”며 “고객들 재고도 점차 소진되고 있어 점차 정상화할 것으로 기대한다”고 덧붙였다.